반도체 산업 세부 분야 및 관련 기업

반도체 하나를 만들려면 전 세계 수십 개 회사가 협력해야 합니다. 반도체 산업과 관련하여 세부 분야로 나눌 수 있고, 각 분야에서 활동하는 여러 기업들이 존재합니다.

 

반도체 산업의 발전은 우리의 삶에 직접적인 영향을 미치며, 앞으로의 기술 혁신을 이끌어갈 중요한 분야입니다. 지속적인 관심과 투자가 필요하며, 관련 기업들의 동향을 주목할 필요가 있습니다.

 

반도체 산업은 아래 과정을 거쳐 스마트폰, 컴퓨터, 자동차에 들어가는 반도체 칩이 탄생합니다.
* 전체 흐름 : 설계도(팹리스) → 원재료(소재) + 도구(장비) → 제조(파운드리/메모리/IDM) → 포장/검사(OSAT)

위의 전체 흐름을 기준으로 반도체 산업을 세부적으로 나누고, 관련 기업들도 살펴보겠습니다

 

목차

1. 반도체 설계 (Fabless)

2. 반도체 소재 및 장비

3-1. 반도체 제조 (Foundry/메모리)

3-2. 반도체 제조 (시스템 반도체)

3-3. 반도체 제조 (IDM;Integrated Device Manufacturer)

4. 패키징/테스트(OSAT)

 

 

1. 반도체 설계 (Fabless)

 

반도체 설계 기업은 회로 설계에 집중하며, 실제 제조는 외부 파운드리 업체에 맡깁니다. 이 모델은 초기 투자 비용을 줄이고, 설계 혁신에 집중할 수 있는 장점이 있다. 

주요 기업	설명
퀄컴 (Qualcomm)	모바일 프로세서와 통신 칩 설계 전문
엔비디아 (NVIDIA)	그래픽 처리 장치(GPU)와 AI 칩 설계
에이디테크놀로지	파운드리 공정용 설계도면 제작, TSMC와 협력 경험

 

 

2. 반도체 소재 및 장비

 

반도체 제조에 필요한 소재 및 장비를 공급하는 업체입니다. 이들은 반도체 생산 공정의 핵심 요소를 제공합니다.

 

반도체 소재는 반도체 제조의 기초가 되는 원자재를 공급하는 분야로, 웨이퍼(기판), 포토레지스트(감광액), 식각액, 특수가스 등 정밀 화학소재 등이 있다.

 

 

반도체 장비는 제조 공정에 사용되는 장비를 공급하는 분야로, 전공정(웨이퍼 가공)과 후공정(테스트/패키징) 장비로 구분할 수 있다.

주요 기업	설명
어플라이드 머티어리얼즈 (Applied Materials)	반도체 제조 장비 분야의 선두주자
ASML	극자외선(EUV) 노광장비의 세계적인 공급업체(기술 난이도 최상급)
한미반도체	HBM용 TC 본더 장비 시장 독점, 창사 이래 최대 매출 기록
솔브레인	식각액(고순도 불화수소)

 

 

3-1. 반도체 제조 (Foundry/메모리)

 

반도체 제조 기업은 반도체 칩을 실제로 생산하는 역할을 합니다. 이들은 고도의 기술력과 시설 투자가 필요하다. 

 

파운드리 반도체는 팹리스 기업의 설계도를 받아 반도체를 위탁 생산하며, 첨단 공정 기술이 경쟁력이다.

주요 기업	설명
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)	세계 최대 파운드리 업체로, 다양한 고객의 주문을 받아 칩을 생산
삼성전자	글로벌 시장 점유율 15%, 첨단 공정 경쟁력 강화 움직임
DB하이텍	이미지 센서(CIS) 및 전력반도체 분야 특화

 

메모리 반도체는 데이터를 저장하는 역할을 하며, 크게 DRAM과 NAND 플래시 메모리로 나뉩니다. 

주요 기업	설명
SK hynix	DRAM 및 NAND 플래시 메모리 제조
웨스턴 디지털 (Western Digital)	NAND 플래시 메모리 및 스토리지 솔루션 제공

 

 

3-2. 반도체 제조 (시스템 반도체)

 

시스템 반도체는 특정 기능을 수행하는 칩으로, IoT, 자동차, 통신 등 다양한 분야에 사용됩니다. 

주요 기업	설명
인텔 (Intel)	CPU 및 시스템 반도체 관련 제품 제조
AMD	CPU 및 GPU를 포함한 다양한 시스템 반도체 제품 제조

 

 

3-3. 반도체 제조 (IDM; Integrated Device Manufacturer) 

 

반도체 설계부터 제조, 판매까지 전 과정을 자체화한 종합 반도체 기업을 말한다.

주요 기업	설명
삼성전자	메모리(DRAM, NAND)와 파운드리 사업을 병행, 3nm GAA 기술 양산
SK하이닉스	HBM 시장 점유율 50% 이상, AI 메모리 수요 견인

 

 

4. 패키징/테스트(OSAT)  

 

완성된 반도체 칩을 보호하기 위해 케이스를 씌우는 포장(패키징) 분야, 칩의 결함 유무를 확인하기 위한 성능 검사(OSAT) 분야로 나눌 수 있다.

주요 기업	설명
하나마이크론	고대역폭 메모리 패키징 및 테스트 분야에서 삼성전자 협력사
네패스	차량용 반도체 테스트 장비 공급
ASE Group	반도체 패키징 글로벌 1위 대만 기업